18+

Главная страница | Hi-Tech | Intel подписала контракт с Apple на построение чипов для iPhone будущего поколения

Intel подписала контракт с Apple на построение чипов для iPhone будущего поколения

Сб, 17 октября 2015 11:13:53
Известная компания Intel подписала контракт с Apple на построение чипов для iPhone будущего поколения. В документе идется речь о LTE – специальном чипе для модема.
 

Intel подписала контракт с Apple на построение чипов для iPhone будущего поколения


Согласно имеющейся информации, модемы от Intel американская «яблочная» корпорация получит уже в конце текущего года, а реализация товаров начнется в 2016 году. Руководство Intel считает партнерство с Apple очень важным стратегическим шагом. Сотрудничество двух крупных компаний, по мнению экспертов, способно решающе повлиять на будущее мобильного пространства.


Екатерина Ростова

Новости по теме

Bloomberg: Apple снабдит новые  Iphone чипами от Intel
Bloomberg: Apple снабдит новые Iphone чипами от Intel

Корпорация Apple приняла решение снабдить некоторые новые смартфоны iphone чипами для модемов от Intel вместо Qualcomm. Подобной информацией делится Bloomberg,

Компания Apple подала в суд на поставщика чипов для iPhone на 1 млрд долларов
Компания Apple подала в суд на поставщика чипов для iPhone на 1 млрд долларов

Представители компании Apple подали в суд на компанию Qualcomm, которая занимается производством чипов для смартфонов iPhone, требуя с нее один миллиард

Добавить комментарий

Имя:
Email:
Введите код: Кликните на изображение чтобы обновить код, если он неразборчив